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东路北侧、金马路东侧地块投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目,投资金额不超过46亿元。项目建成投产后,随着产能的逐步释放,预计将进一步扩充公司的产能规模,强化公司在印制电路板领域的发展优势。
作,风险自担。 每日经济新闻
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发布时间:17:29:19
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